建设项目名称:	集成电路封装产线项目（一期）
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	73b7gn
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 扬州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	晶通（高邮）集成电路有限公司
建设单位社会信用代码：	91321084MA2507NK4X
建设单位法定代表人：	蒋振雷
建设单位主要负责人：	王蜀豫
建设单位直接负责的主管人员：	罗明升
二、编制单位情况
编制单位名称：	江苏智环科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91321000MA1M9G2Y2M
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:李影，职业资格证书管理号:2013035320350000003511320375，信用编号：BH006999 主要编制人员 姓名:李影，主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状 、环境保护目标及评价标准，信用编号:BH006999 姓名:李敏，主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保 护措施、环境保护措施监督检查清单、 结论，信用编号:BH004934