建设项目环评报告表

桂林芯飞光电子科技有限公司高端半导体激光器芯片封装产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-31 09:18 出处:网络 作者:桂林芯飞光电子科技有限公司编辑:@admin
桂林芯飞光电子科技有限公司高端半导体激光器芯片封装产业化项目,关于桂林芯飞光电子科技有限公司在广西壮族自治区-桂林市由易宏博委托广西蓝星环保咨询有限公司的姓名:梁月园,职业资格证书管理号:2015035450350000003511450151,信用编号:BH014766编制的环境影响报告书
建设项目名称: 桂林芯飞光电子科技有限公司高端半导体激光器芯片封装产业化项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: lhs46g
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广西壮族自治区-桂林市
编制方式:
建设单位名称: 桂林芯飞光电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 450309000130212
建设单位法定代表人: 彭晖
建设单位主要负责人: 易宏博
建设单位直接负责的主管人员: 易宏博
编制单位名称: 广西蓝星环保咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91450102557215658L
姓名:梁月园,职业资格证书管理号:2015035450350000003511450151,信用编号:BH014766
姓名:李裕萍,主要编写内容:建设项目所在地自然环境社会环境简况,信用编号:BH021776 姓名:梁月园,主要编写内容:建设项目基本情况、环境质量状况、评价适用标准、建设项目工程分析、项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及预期处理效果、结论与建议,信用编号:BH014766
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