建设项目环评报告表

半导体电子材料项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-11-23 09:16 出处:网络 作者:全椒金宏电子材料有限公司编辑:@admin
半导体电子材料项目,关于全椒金宏电子材料有限公司在安徽省 - 滁州市由刘明旻委托安徽省化工研究院的姓名:董宝,职业资格证书管理号:2013035340350000003510340021,信用编号:BH010661编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体电子材料项目
项目类别: 23--044基础化学原料制造;农药制造;涂料、油墨、颜料及类似产品制造; 合成材料制造;专用化学产品制造;炸药、火工及焰火产品制造
项目编号: n436g2
环评文件类型: 报告书
建设地点: 安徽省 - 滁州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 全椒金宏电子材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91341124MA8NM7D981
建设单位法定代表人: 蒋惠栋
建设单位主要负责人: 孙守城
建设单位直接负责的主管人员: 刘明旻
编制单位名称: 安徽省化工研究院
编制单位社会信用代码: 913400004850002353
姓名:董宝,职业资格证书管理号:2013035340350000003510340021,信用编号:BH010661
姓名:郑良川,主要编写内容:环境现状评价、环境影响预测评价、环境风险评价、经济损益分析、环境管理与监测计划,信用编号:BH013885 姓名:董宝,主要编写内容:概述、总则、工程分析、环境保护措施及可行性论证、结论等,信用编号:BH010661
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