建设项目环评报告表

芯辰半导体(苏州)有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目.

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-11-10 08:56 出处:网络 作者:芯辰半导体(苏州)有限公司编辑:@admin
芯辰半导体(苏州)有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目.,关于芯辰半导体(苏州)有限公司在江苏省 - 苏州市由罗光振委托苏州市环科环保技术发展有限公司的姓名:郑家传,职业资格证书管理号:2014035320350000003512320054,信用编号:BH005912编制的环境影响报告书
建设项目名称:芯辰半导体(苏州)有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目.
项目类别:36--080电子器件制造
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