建设项目环评报告表

创鑫微集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳和IC封装项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-11-10 08:38 出处：网络作者：福建省创鑫微电子有限公司编辑：@admin

创鑫微集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳和IC封装项目，关于福建省创鑫微电子有限公司在福建省 - 福州市由刘斌委托深圳市福安环境技术有限公司的姓名:马翠林，职业资格证书管理号:07352223507220051，信用编号：BH051295编制的环境影响报告书

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