建设项目环评报告表

苏州晶湛半导体有限公司氮化镓外延片年产新增10000片项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-11-10 08:26 出处:网络 作者:苏州晶湛半导体有限公司编辑:@admin
苏州晶湛半导体有限公司氮化镓外延片年产新增10000片项目,关于苏州晶湛半导体有限公司在江苏省 - 苏州市由魏燕委托苏州市环科环保技术发展有限公司的姓名:陈庆芳,职业资格证书管理号:201805035320000040,信用编号:BH019340编制的环境影响报告书
建设项目名称: 苏州晶湛半导体有限公司氮化镓外延片年产新增10000片项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 343u26
环评文件类型: 报告书
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州晶湛半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91320594592520797R
建设单位法定代表人: 程凯
建设单位主要负责人: 赵裕
建设单位直接负责的主管人员: 魏燕
编制单位名称: 苏州市环科环保技术发展有限公司
编制单位社会信用代码: 91320508MA1MBCGX3T
姓名:陈庆芳,职业资格证书管理号:201805035320000040,信用编号:BH019340
姓名:陈庆芳,主要编写内容:总则、环境现状调查与评价、环境影 响经济损益分析、环境管理与监测计 划,信用编号:BH019340 姓名:高威巍,主要编写内容:概述、现有项目回顾、建设项目工程分析、环境影响 预测与评价、环境保护措施及其可行 性论证、环境影响评价结论,信用编号:BH031685
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