建设项目名称:	大规模集成电路高密度陶瓷封装技改
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	238g17
环评文件类型：	报告表
建设地点：	福建省 - 南平市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	福建闽航电子有限公司
建设单位社会信用代码：	913507007438332220
建设单位法定代表人：	廖伍金
建设单位主要负责人：	陈锦满
建设单位直接负责的主管人员：	廖伍金
二、编制单位情况
编制单位名称：	深圳市福安环境技术有限公司
编制单位社会信用代码：	91440300MA5HCH4RXE
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:马翠林，职业资格证书管理号:07352223507220051，信用编号：BH051295 主要编制人员 姓名:马翠林，主要编写内容:全文，信用编号:BH051295