建设项目环评报告表

三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片M-Fab项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-31 13:01 出处:网络 作者:三星(中国)半导体有限公司编辑:@admin
三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片M-Fab项目,关于三星(中国)半导体有限公司在陕西省 - 西安市由杨勇委托中圣环境科技发展有限公司的姓名:高朝侠,职业资格证书管理号:2017035610352016613011000097,信用编号:BH000788编制的环境影响报告书
建设项目名称: 三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片M-Fab项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: l6uf3r
环评文件类型: 报告表
建设地点: 陕西省 - 西安市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 三星(中国)半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 916101310515730361
建设单位法定代表人: 黄河燮
建设单位主要负责人: 李娜
建设单位直接负责的主管人员: 杨勇
编制单位名称: 中圣环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码: 91610000563794182G
姓名:高朝侠,职业资格证书管理号:2017035610352016613011000097,信用编号:BH000788
姓名:吴凌冰,主要编写内容:第1、6节,信用编号:BH003308 姓名:王福琨,主要编写内容:第3、5节,信用编号:BH004087 姓名:高朝侠,主要编写内容:第2、4节,信用编号:BH000788
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