建设项目环评报告表

乐山22GW高效单晶硅棒、切片项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-26 08:44 出处:网络 作者:乐山市京运通半导体材料有限公司编辑:@admin
乐山22GW高效单晶硅棒、切片项目,关于乐山市京运通半导体材料有限公司在四川省 - 乐山市由李江波委托四川银励环保科技有限公司的姓名:徐莉,职业资格证书管理号:20201103551000000015,信用编号:BH030411编制的环境影响报告书
建设项目名称:乐山22GW高效单晶硅棒、切片项目
项目类别:36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:xm6z6f
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