建设项目名称:	6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	q8gqie
环评文件类型：	报告表
建设地点：	北京市 - 顺义区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司
建设单位社会信用代码：	91110113MA7EJQL35X
建设单位法定代表人：	汤子鸣
建设单位主要负责人：	闫振宇
建设单位直接负责的主管人员：	闫振宇
二、编制单位情况
编制单位名称：	中国电子工程设计院有限公司
编制单位社会信用代码：	91110000400007412C
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:丁淮剑，职业资格证书管理号:2014035110350000003512110092，信用编号：BH015564 主要编制人员 姓名:李卓，主要编写内容:校对，信用编号:BH018254 姓名:李雪梅，主要编写内容:审定，信用编号:BH015659 姓名:崔世光，主要编写内容:环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论，信用编号:BH016762 姓名:周玲，主要编写内容:环境风险专篇，信用编号:BH030858 姓名:丁淮剑，主要编写内容:工程分析专题，信用编号:BH015564 姓名:葛梦媛，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状，信用编号:BH031329