建设项目环评报告表

集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-21 11:51 出处：网络作者：广西华芯振邦半导体有限公司编辑：@admin

集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目，关于广西华芯振邦半导体有限公司在广西壮族自治区 - 南宁市由郭国裕委托广西北部湾环境影响评价有限公司的姓名:李晓春，职业资格证书管理号:2016035450352015451570000331，信用编号：BH005516编制的环境影响报告书

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