建设项目环评报告表

集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-21 11:51 出处:网络 作者:广西华芯振邦半导体有限公司编辑:@admin
集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目,关于广西华芯振邦半导体有限公司在广西壮族自治区 - 南宁市由郭国裕委托广西北部湾环境影响评价有限公司的姓名:李晓春,职业资格证书管理号:2016035450352015451570000331,信用编号:BH005516编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: pjhyw7
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广西壮族自治区 - 南宁市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 广西华芯振邦半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91450108MAA7MAJXXP
建设单位法定代表人: 崔文豪
建设单位主要负责人: 赖金榜
建设单位直接负责的主管人员: 郭国裕
编制单位名称: 广西北部湾环境影响评价有限公司
编制单位社会信用代码: 91450103322608465U
姓名:李晓春,职业资格证书管理号:2016035450352015451570000331,信用编号:BH005516
姓名:姚小川,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH005263
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