建设项目环评报告表

广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-21 11:37 出处:网络 作者:广州兴森半导体有限公司编辑:@admin
广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目,关于广州兴森半导体有限公司在广东省 - 广州市由彭军委托广州经济技术开发区怡地工程有限公司的姓名:彭松,职业资格证书管理号:2013035440350000003512440720,信用编号:BH027521编制的环境影响报告书
建设项目名称: 广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: jkzxxi
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省 - 广州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 广州兴森半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91440112MA9YCAK39Q
建设单位法定代表人: 邱醒亚
建设单位主要负责人: 蔡癸林
建设单位直接负责的主管人员: 彭军
编制单位名称: 广州经济技术开发区怡地工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91440116278441951W
姓名:彭松,职业资格证书管理号:2013035440350000003512440720,信用编号:BH027521
姓名:刘钧,主要编写内容:主要环境影响和保护措施、大气专项评价,信用编号:BH050647 姓名:彭松,主要编写内容:建设项目工程分析、工程分析专项评价、结论,信用编号:BH027521 姓名:文航,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,信用编号:BH039865 姓名:朱宝欣,主要编写内容:环境保护措施监督检查清单、环境风险专项评价,信用编号:BH049993
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号