建设项目环评报告表

新建电子封装材料生产基地

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-21 11:19 出处:网络 作者:天津凯华电子专用材料有限公司编辑:@admin
新建电子封装材料生产基地,关于天津凯华电子专用材料有限公司在天津市 - 东丽区由陈文委托中环博润(天津)环境工程有限公司的姓名:杜显云,职业资格证书管理号:2015035110350000003512110300,信用编号:BH012480编制的环境影响报告书
建设项目名称: 新建电子封装材料生产基地
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 3p5ra5
环评文件类型: 报告书
建设地点: 天津市 - 东丽区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 天津凯华电子专用材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91120110MA7M3WAFXF
建设单位法定代表人: 任开阔
建设单位主要负责人: 任开阔
建设单位直接负责的主管人员: 陈文
编制单位名称: 中环博润(天津)环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91120111MA071FF05K
姓名:杜显云,职业资格证书管理号:2015035110350000003512110300,信用编号:BH012480
姓名:杜显云,主要编写内容:概述、总则、环境影响评价结论,信用编号:BH012480 姓名:宋大兵,主要编写内容:环境现状调查与评价、环境保护措施及其可行性论证、环境管理与监测计划,信用编号:BH032465 姓名:李鑫媛,主要编写内容:建设项目工程分析、施工期环境影响分析、营运期环境影响预测与评价、环境风险分析、环境影响经济损益分析,信用编号:BH034529
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