建设项目环评报告表

大族精诚半导体（苏州）有限公司晶圆研磨切割代工年产能15万片项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-21 11:11 出处：网络作者：大族精诚半导体（苏州）有限公司编辑：@admin

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建设项目名称:	大族精诚半导体（苏州）有限公司晶圆研磨切割代工年产能15万片项目
项目类别：	36--080电子器件制造

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