建设项目环评报告表

集成电路芯片级（CSP）封装项目（二期）

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-21 11:11 出处：网络作者：容泰半导体（江苏）有限公司编辑：@admin

集成电路芯片级（CSP）封装项目（二期），关于容泰半导体（江苏）有限公司在江苏省 - 镇江市由陈贤标委托安徽汇泽通环境技术有限公司的姓名:徐跃武，职业资格证书管理号:2014035340350000003511340028，信用编号：BH003884编制的环境影响报告书

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