| 建设项目名称: | 集成电路芯片级（CSP）封装项目（二期） | ||||||||
| 项目类别： | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | i6og6l | ||||||||
| 环评文件类型： | 报告表 | ||||||||
| 建设地点： | 江苏省 - 镇江市 | ||||||||
| 编制方式： | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） | ||||||||
| 建设单位名称： | 容泰半导体（江苏）有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码： | 91321183MA20DB5C18 | ||||||||
| 建设单位法定代表人： | 陈月英 | ||||||||
| 建设单位主要负责人： | 陈贤标 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员： | 陈贤标 | ||||||||
| 编制单位名称： | 安徽汇泽通环境技术有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码： | 91340100771125741N | ||||||||
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集成电路芯片级（CSP）封装项目（二期）
集成电路芯片级（CSP）封装项目（二期），关于容泰半导体（江苏）有限公司在江苏省 - 镇江市由陈贤标委托安徽汇泽通环境技术有限公司的姓名:徐跃武，职业资格证书管理号:2014035340350000003511340028，信用编号：BH003884编制的环境影响报告书
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