建设项目环评报告表

长晟半导体闪存芯片封测项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-21 11:09 出处:网络 作者:江苏长晟半导体科技有限公司编辑:@admin
长晟半导体闪存芯片封测项目,关于江苏长晟半导体科技有限公司在江苏省 - 南通市由张治强委托江苏弘业检测技术有限公司的姓名:林虎,职业资格证书管理号:2013035370350000003508370194,信用编号:BH023708编制的环境影响报告书
建设项目名称: 长晟半导体闪存芯片封测项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: gs6hfg
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南通市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏长晟半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320691MA27H69463
建设单位法定代表人: 李小丽
建设单位主要负责人: 李小丽
建设单位直接负责的主管人员: 张治强
编制单位名称: 江苏弘业检测技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91320600MA1XGURD60
姓名:林虎,职业资格证书管理号:2013035370350000003508370194,信用编号:BH023708
姓名:林虎,主要编写内容:全文,信用编号:BH023708
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