| 建设项目名称: | 长晟半导体闪存芯片封测项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | gs6hfg | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省 - 南通市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 江苏长晟半导体科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91320691MA27H69463 | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 李小丽 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 李小丽 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 张治强 | ||||||||
| 编制单位名称: | 江苏弘业检测技术有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91320600MA1XGURD60 | ||||||||
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长晟半导体闪存芯片封测项目
长晟半导体闪存芯片封测项目,关于江苏长晟半导体科技有限公司在江苏省 - 南通市由张治强委托江苏弘业检测技术有限公司的姓名:林虎,职业资格证书管理号:2013035370350000003508370194,信用编号:BH023708编制的环境影响报告书
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