建设项目环评报告表

汽车半导体封装项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 15:59 出处:网络 作者:成都士兰半导体制造有限公司编辑:@admin
汽车半导体封装项目(一期),关于成都士兰半导体制造有限公司在四川省 - 成都市由陈捷瑞委托成都宁沣环保技术有限公司的姓名:梁继军,职业资格证书管理号:2016035510350000003511510106,信用编号:BH000175编制的环境影响报告书
建设项目名称: 汽车半导体封装项目(一期)
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 90z2l6
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 成都市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 成都士兰半导体制造有限公司
建设单位社会信用代码: 91510121564470905W
建设单位法定代表人: 陈向东
建设单位主要负责人: 李学敏
建设单位直接负责的主管人员: 陈捷瑞
编制单位名称: 成都宁沣环保技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91510105054931097E
姓名:梁继军,职业资格证书管理号:2016035510350000003511510106,信用编号:BH000175
姓名:梁继军,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论、制图,信用编号:BH000175 姓名:谭婕,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论、制图,信用编号:BH000252
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号