建设项目环评报告表

芯鼎微(中山)光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目(民众工厂)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 15:48 出处:网络 作者:芯鼎微(中山)光电半导体有限公司编辑:@admin
芯鼎微(中山)光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目(民众工厂),关于芯鼎微(中山)光电半导体有限公司在广东省 - 中山市由唐俊贵委托深圳市怡景环境技术有限公司的姓名:付登科,职业资格证书管理号:07353643505360152,信用编号:BH044803编制的环境影响报告书
建设项目名称: 芯鼎微(中山)光电半导体有限公司年产硅基芯片300万片一期第一批次新建项目(民众工厂)
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: px96cx
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省 - 中山市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 芯鼎微(中山)光电半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91442000MA55R3A18G
建设单位法定代表人: 岑元骥
建设单位主要负责人: 唐俊贵
建设单位直接负责的主管人员: 唐俊贵
编制单位名称: 深圳市怡景环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91440300MA5GQNU149
姓名:付登科,职业资格证书管理号:07353643505360152,信用编号:BH044803
姓名:付登科,主要编写内容:全文,信用编号:BH044803
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