建设项目名称: | 年加工10亿支封装芯片项目 | ||||||||
项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
项目编号: | 9434p6 | ||||||||
环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
建设地点: | 河南省 - 焦作市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 伯恩半导体(河南)有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91410823MA9G1MAFXU | ||||||||
建设单位法定代表人: | 黄俊 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 郝奎平 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 郝奎平 | ||||||||
编制单位名称: | 中南金尚环境工程有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 91410105732453646H | ||||||||
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年加工10亿支封装芯片项目
年加工10亿支封装芯片项目,关于伯恩半导体(河南)有限公司在河南省 - 焦作市由郝奎平委托中南金尚环境工程有限公司的姓名:毋尚德,职业资格证书管理号:2014035410350000003505410212,信用编号:BH000282编制的环境影响报告书
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