建设项目环评报告表

年加工10亿支封装芯片项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 15:41 出处:网络 作者:伯恩半导体(河南)有限公司编辑:@admin
年加工10亿支封装芯片项目,关于伯恩半导体(河南)有限公司在河南省 - 焦作市由郝奎平委托中南金尚环境工程有限公司的姓名:毋尚德,职业资格证书管理号:2014035410350000003505410212,信用编号:BH000282编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年加工10亿支封装芯片项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 9434p6
环评文件类型: 报告表
建设地点: 河南省 - 焦作市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 伯恩半导体(河南)有限公司
建设单位社会信用代码: 91410823MA9G1MAFXU
建设单位法定代表人: 黄俊
建设单位主要负责人: 郝奎平
建设单位直接负责的主管人员: 郝奎平
编制单位名称: 中南金尚环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91410105732453646H
姓名:毋尚德,职业资格证书管理号:2014035410350000003505410212,信用编号:BH000282
姓名:张宁,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH010461
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