建设项目名称:	年加工10亿支封装芯片项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	9434p6
环评文件类型：	报告表
建设地点：	河南省 - 焦作市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	伯恩半导体（河南）有限公司
建设单位社会信用代码：	91410823MA9G1MAFXU
建设单位法定代表人：	黄俊
建设单位主要负责人：	郝奎平
建设单位直接负责的主管人员：	郝奎平
二、编制单位情况
编制单位名称：	中南金尚环境工程有限公司
编制单位社会信用代码：	91410105732453646H
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:毋尚德，职业资格证书管理号:2014035410350000003505410212，信用编号：BH000282 主要编制人员 姓名:张宁，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论，信用编号:BH010461