建设项目环评报告表

快捷半导体（苏州）有限公司2000万个高性能分立器件（智能模块）清洗工艺技术改造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 15:10 出处：网络作者：快捷半导体（苏州）有限公司编辑：@admin

快捷半导体（苏州）有限公司2000万个高性能分立器件（智能模块）清洗工艺技术改造项目，关于快捷半导体（苏州）有限公司在江苏省 - 苏州市由吴鑫委托苏州科技大学的姓名:杨洁，职业资格证书管理号:06353243505320998，信用编号：BH046470编制的环境影响报告书

建设项目名称:	快捷半导体（苏州）有限公司2000万个高性能分立器件（智能模块）清洗工艺技术改造项目
项目类别：

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