建设项目环评报告表

广州粤芯半导体技术有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 15:09 出处:网络 作者:广州粤芯三期集成电路制造有限公司编辑:@admin
广州粤芯半导体技术有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期),关于广州粤芯三期集成电路制造有限公司在广东省 - 广州市由王会珍委托广州经济技术开发区怡地工程有限公司的姓名:彭松,职业资格证书管理号:2013035440350000003512440720,信用编号:BH027521编制的环境影响报告书
建设项目名称: 广州粤芯半导体技术有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 21ty25
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省 - 广州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 广州粤芯三期集成电路制造有限公司
建设单位社会信用代码: 91440112MABY65CHX7
建设单位法定代表人: 陈谨
建设单位主要负责人: 陈卫
建设单位直接负责的主管人员: 王会珍
编制单位名称: 广州经济技术开发区怡地工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91440116278441951W
姓名:彭松,职业资格证书管理号:2013035440350000003512440720,信用编号:BH027521
姓名:黄小琴,主要编写内容:主要环境影响和保护措施,环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH039870 姓名:彭松,主要编写内容:建设项目基本情况,建设项目工程分析,结论,信用编号:BH027521 姓名:廖晓瑜,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,信用编号:BH039937 姓名:罗晓文,主要编写内容:环境风险专项评价,信用编号:BH050611
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