建设项目环评报告表

晶圆芯片制造与功率电子元件封装测试

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-31 09:02 出处:网络 作者:开异半导体(南通)有限公司编辑:@admin
晶圆芯片制造与功率电子元件封装测试,关于开异半导体(南通)有限公司在江苏省-南通市由刘现营委托南京源恒环境研究所有限公司的姓名:曹凤琦,职业资格证书管理号:05353223505320700,信用编号:BH011882编制的环境影响报告书
建设项目名称: 晶圆芯片制造与功率电子元件封装测试
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 7508t4
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省-南通市
编制方式:
建设单位名称: 开异半导体(南通)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320612MA1YPA839Q
建设单位法定代表人: 彭文学
建设单位主要负责人: 刘现营
建设单位直接负责的主管人员: 刘现营
编制单位名称: 南京源恒环境研究所有限公司
编制单位社会信用代码: 91320113780658830G
姓名:曹凤琦,职业资格证书管理号:05353223505320700,信用编号:BH011882
姓名:曹凤琦,主要编写内容:全文,信用编号:BH011882
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