| 建设项目名称: | 晶圆芯片制造与功率电子元件封装测试 | ||||||||
| 项目类别： | 28_083电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | 7508t4 | ||||||||
| 环评文件类型： | 报告表 | ||||||||
| 建设地点： | 江苏省-南通市 | ||||||||
| 编制方式： | |||||||||
| 建设单位名称： | 开异半导体（南通）有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码： | 91320612MA1YPA839Q | ||||||||
| 建设单位法定代表人： | 彭文学 | ||||||||
| 建设单位主要负责人： | 刘现营 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员： | 刘现营 | ||||||||
| 编制单位名称： | 南京源恒环境研究所有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码： | 91320113780658830G | ||||||||
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晶圆芯片制造与功率电子元件封装测试
晶圆芯片制造与功率电子元件封装测试，关于开异半导体（南通）有限公司在江苏省-南通市由刘现营委托南京源恒环境研究所有限公司的姓名:曹凤琦，职业资格证书管理号:05353223505320700，信用编号：BH011882编制的环境影响报告书
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