建设项目环评报告表

AMOLED柔性显示触控模组与5G智能终端研发制造基地二期半导体封测项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 14:50 出处：网络 作者：安徽精卓光显技术有限责任公司编辑：@admin
AMOLED柔性显示触控模组与5G智能终端研发制造基地二期半导体封测项目，关于安徽精卓光显技术有限责任公司在安徽省 - 六安市由黎勇亮委托安徽皖欣环境科技有限公司的姓名:夏晓宇，职业资格证书管理号:2016035340352015343032000761，信用编号：BH029316编制的环境影响报告书
相关专题：安徽皖欣环境科技有限公司安徽精卓光显技术有限责任公司
建设项目名称:AMOLED柔性显示触控模组与5G智能终端研发制造基地二期半导体封测项目
项目类别：36--080电子器件制造
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