建设项目名称: | 杭州睿昇半导体科技有限公司集成电路设备关键易脆材料零部件产业化技改项目 | ||||||||
项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
项目编号: | z0dk03 | ||||||||
环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
建设地点: | 浙江省 - 杭州市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 杭州睿昇半导体科技有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91330113MA7D4P6260 | ||||||||
建设单位法定代表人: | 边逸军 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 陈敏娜 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 陈敏娜 | ||||||||
编制单位名称: | 杭州鑫浦环境科技有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 91330106328310299P | ||||||||
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杭州睿昇半导体科技有限公司集成电路设备关键易脆材料零部件产业化技改项目
杭州睿昇半导体科技有限公司集成电路设备关键易脆材料零部件产业化技改项目,关于杭州睿昇半导体科技有限公司在浙江省 - 杭州市由陈敏娜委托杭州鑫浦环境科技有限公司的姓名:张哲玮,职业资格证书管理号:201905035210000014,信用编号:BH013028编制的环境影响报告书
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