建设项目名称:	5G通信光模块封装材料与器件产业化项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	cm1358
环评文件类型：	报告表
建设地点：	四川省 - 成都市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	成都广大精微新材料有限公司
建设单位社会信用代码：	91510182MA7K1GGH87
建设单位法定代表人：	宋久鹏
建设单位主要负责人：	宋明星
建设单位直接负责的主管人员：	宋明星
二、编制单位情况
编制单位名称：	四川云焜环境技术咨询有限公司
编制单位社会信用代码：	91510107MA6BJ7LB4F
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:郑琳子，职业资格证书管理号:20210503551000000019，信用编号：BH036925 主要编制人员 姓名:王飞，主要编写内容:全文本，信用编号:BH051044