建设项目环评报告表

年产183万平方米高端高密度印制电路板

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 14:30 出处:网络 作者:高德(南通)电子科技有限公司编辑:@admin
年产183万平方米高端高密度印制电路板,关于高德(南通)电子科技有限公司在江苏省 - 南通市由吴跃辉委托苏州常卫环保科技有限公司的姓名:王勇清,职业资格证书管理号:08353243507320609,信用编号:BH012399编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产183万平方米高端高密度印制电路板
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: u769f3
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南通市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 高德(南通)电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320694MA7GFHDN3L
建设单位法定代表人: 陈应毅
建设单位主要负责人: 花蕾
建设单位直接负责的主管人员: 吴跃辉
编制单位名称: 苏州常卫环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 913205050618771132
姓名:王勇清,职业资格证书管理号:08353243507320609,信用编号:BH012399
姓名:魏贤德,主要编写内容:编制报告表,信用编号:BH044603 姓名:王勇清,主要编写内容:审核全文,信用编号:BH012399 姓名:于丽丽,主要编写内容:编制专项,信用编号:BH044605
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