建设项目名称:	功率半导体模块封测项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	07v6al
环评文件类型：	报告表
建设地点：	上海市 - 金山区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	瑞能微恩半导体（上海）有限公司
建设单位社会信用代码：	91310114MA1GYK9L2C
建设单位法定代表人：	汤子鸣
建设单位主要负责人：	黄华兴
建设单位直接负责的主管人员：	黄华兴
二、编制单位情况
编制单位名称：	顺茂环境服务（上海）有限公司
编制单位社会信用代码：	913101126988106885
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:王金波，职业资格证书管理号:10353143509310255，信用编号：BH006656 主要编制人员 姓名:张林弟，主要编写内容:审核，信用编号:BH009488 姓名:王金波，主要编写内容:报告全文编制，信用编号:BH006656