建设项目环评报告表

功率半导体模块封测项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 14:23 出处:网络 作者:瑞能微恩半导体(上海)有限公司编辑:@admin
功率半导体模块封测项目,关于瑞能微恩半导体(上海)有限公司在上海市 - 金山区由黄华兴委托顺茂环境服务(上海)有限公司的姓名:王金波,职业资格证书管理号:10353143509310255,信用编号:BH006656编制的环境影响报告书
建设项目名称:功率半导体模块封测项目
项目类别:36--080电子器件制造
项目编号:07v6al
环评文件类型:报告表
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