建设项目环评报告表

半导体芯片封测项目(二期工程)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 14:00 出处:网络 作者:安徽积芯微电子科技有限公司编辑:@admin
半导体芯片封测项目(二期工程),关于安徽积芯微电子科技有限公司在安徽省 - 蚌埠市由刘小龙委托安徽睿晟环境科技有限公司的姓名:伍红亮,职业资格证书管理号:201805035340000010,信用编号:BH012127编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体芯片封测项目(二期工程)
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 21327r
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 蚌埠市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 安徽积芯微电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91340304MA8LM44D3N
建设单位法定代表人: 朱凯祥
建设单位主要负责人: 刘小龙
建设单位直接负责的主管人员: 刘小龙
编制单位名称: 安徽睿晟环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91340100MA2NTF7C3Q
姓名:伍红亮,职业资格证书管理号:201805035340000010,信用编号:BH012127
姓名:伍红亮,主要编写内容:建设内容工程分析;区域环境质量现状、保护目标及评价标准;主要环境影响和保护措施,信用编号:BH012127 姓名:吴光志,主要编写内容:建设项目基本情况;环境保护措施监督检查清单;结论,信用编号:BH025879
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