建设项目环评报告表

芯片封测项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 13:52 出处:网络 作者:美光半导体(西安)有限责任公司编辑:@admin
芯片封测项目,关于美光半导体(西安)有限责任公司在陕西省 - 西安市由祝群委托信息产业部电子综合勘察研究院的姓名:马超杰,职业资格证书管理号:11356143510610086,信用编号:BH019552编制的环境影响报告书
建设项目名称: 芯片封测项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: wst24d
环评文件类型: 报告表
建设地点: 陕西省 - 西安市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 美光半导体(西安)有限责任公司
建设单位社会信用代码: 91610131717866266H
建设单位法定代表人: 吴明霞
建设单位主要负责人: 祝群
建设单位直接负责的主管人员: 祝群
编制单位名称: 信息产业部电子综合勘察研究院
编制单位社会信用代码: 916100004352304547
姓名:马超杰,职业资格证书管理号:11356143510610086,信用编号:BH019552
姓名:马超杰,主要编写内容:建设项目基本情况、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论。,信用编号:BH019552 姓名:刘信,主要编写内容:建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准。,信用编号:BH014884
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