建设项目环评报告表

高端多层印刷电路板生产技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-31 09:01 出处:网络 作者:铜陵安博电路板有限公司编辑:@admin
高端多层印刷电路板生产技改项目,关于铜陵安博电路板有限公司在安徽省-铜陵市由熊伟科委托安徽华森环境科学研究有限公司的姓名:吴小燕,职业资格证书管理号:2017035420352014423004000800,信用编号:BH002859编制的环境影响报告书
建设项目名称: 高端多层印刷电路板生产技改项目
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: z73a22
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省-铜陵市
编制方式:
建设单位名称: 铜陵安博电路板有限公司
建设单位社会信用代码: 91340700090764417R
建设单位法定代表人: 吴坤元
建设单位主要负责人: 熊伟科
建设单位直接负责的主管人员: 熊伟科
编制单位名称: 安徽华森环境科学研究有限公司
编制单位社会信用代码: 91340181551838993C
姓名:吴小燕,职业资格证书管理号:2017035420352014423004000800,信用编号:BH002859
姓名:吴小燕,主要编写内容:全文,信用编号:BH002859
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号