建设项目名称:	半导体功率模块陶瓷基板项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	sbor4j
环评文件类型：	报告表
建设地点：	四川省 - 内江市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	四川富乐华半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91511000MA7LW79773
建设单位法定代表人：	贺贤汉
建设单位主要负责人：	杨世兵
建设单位直接负责的主管人员：	孙斌
二、编制单位情况
编制单位名称：	信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
编制单位社会信用代码：	915101002019764990
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:张雪，职业资格证书管理号:2014035510352013510105000268，信用编号：BH014245 主要编制人员 姓名:张雪，主要编写内容:审核，信用编号:BH014245 姓名:武迟，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论，信用编号:BH020636