建设项目环评报告表

福美泰电子基材（苏州工业园区）有限公司高纯度电子封装级硅微粉扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 13:23 出处：网络作者：福美泰电子基材（苏州工业园区）有限公司编辑：@admin

福美泰电子基材（苏州工业园区）有限公司高纯度电子封装级硅微粉扩建项目，关于福美泰电子基材（苏州工业园区）有限公司在江苏省 - 苏州市由张筱枫委托苏州正林环境科技有限公司的姓名:陈婷婷，职业资格证书管理号:201805035320000036，信用编号：BH004955编制的环境影响报告书

建设项目名称:	福美泰电子基材（苏州工业园区）有限公司高纯度电子封装级硅微粉扩建项目
项目类别：	27--060耐火材料制品

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