建设项目名称:	福美泰电子基材（苏州工业园区）有限公司高纯度电子封装级硅微粉扩建项目
项目类别：	27--060耐火材料制品制造；石墨及其他非金属矿物制品制造
项目编号:	j6g8xb
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	福美泰电子基材（苏州工业园区）有限公司
建设单位社会信用代码：	91320594754637788K
建设单位法定代表人：	平野逹郎
建设单位主要负责人：	张筱枫
建设单位直接负责的主管人员：	张筱枫
二、编制单位情况
编制单位名称：	苏州正林环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91320506MA1MXTDX04
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:陈婷婷，职业资格证书管理号:201805035320000036，信用编号：BH004955 主要编制人员 姓名:陈婷婷，主要编写内容:全文，信用编号:BH004955