建设项目名称:	华封集芯先进封测基地项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	5z5h21
环评文件类型：	报告表
建设地点：	北京市 - 通州区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	北京华封集芯电子有限公司
建设单位社会信用代码：	91110400MA028J9R2E
建设单位法定代表人：	张长海
建设单位主要负责人：	邓国平
建设单位直接负责的主管人员：	刘永亮
二、编制单位情况
编制单位名称：	中国电子工程设计院有限公司
编制单位社会信用代码：	91110000400007412C
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:李雪梅，职业资格证书管理号:07351143506110002，信用编号：BH015659 主要编制人员 姓名:李卓，主要编写内容:审定，信用编号:BH018254 姓名:丁淮剑，主要编写内容:校对，信用编号:BH015564 姓名:葛梦媛，主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境保护措施监督检查清单、结论，信用编号:BH031329 姓名:周玲，主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施，信用编号:BH030858