建设项目环评报告表

碳化硅高压功率模块关键技术研发

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 13:18 出处:网络 作者:北京国联万众半导体科技有限公司编辑:@admin
碳化硅高压功率模块关键技术研发,关于北京国联万众半导体科技有限公司在北京市 - 顺义区由李少鹏委托北京境泽技术服务有限公司的姓名:浦长川,职业资格证书管理号:2017035210352016211514000199,信用编号:BH027156编制的环境影响报告书
建设项目名称: 碳化硅高压功率模块关键技术研发
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: 14603z
环评文件类型: 报告表
建设地点: 北京市 - 顺义区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 北京国联万众半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91110113335510088B
建设单位法定代表人: 崔玉兴
建设单位主要负责人: 刘相伍
建设单位直接负责的主管人员: 李少鹏
编制单位名称: 北京境泽技术服务有限公司
编制单位社会信用代码: 91110105306463630N
姓名:浦长川,职业资格证书管理号:2017035210352016211514000199,信用编号:BH027156
姓名:王文涛,主要编写内容:建设项目基本情况、工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论。,信用编号:BH029784
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