建设项目名称:	年产240万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	o3a2t9
环评文件类型：	报告表
建设地点：	浙江省 - 宁波市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	宁波江丰同芯半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码：	91330281MA7MEJQ03D
建设单位法定代表人：	边逸军
建设单位主要负责人：	俞晓东
建设单位直接负责的主管人员：	李振兴
二、编制单位情况
编制单位名称：	浙江仁欣环科院有限责任公司
编制单位社会信用代码：	91330212MA281EUY04
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:林莉莉，职业资格证书管理号:2017035330352016332702000017，信用编号：BH000395 主要编制人员 姓名:林莉莉，主要编写内容:全文编制，信用编号:BH000395