建设项目环评报告表

无锡摩尔精英微电子技术有限公司集成电路SiP封装及ATE测试一期项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 13:04 出处:网络 作者:无锡摩尔精英微电子技术有限公司编辑:@admin
无锡摩尔精英微电子技术有限公司集成电路SiP封装及ATE测试一期项目,关于无锡摩尔精英微电子技术有限公司在江苏省 - 无锡市由黃坤隆委托橙志(上海)环保技术有限公司的姓名:王开林,职业资格证书管理号:06353243505320802,信用编号:BH014460编制的环境影响报告书
建设项目名称:无锡摩尔精英微电子技术有限公司集成电路SiP封装及ATE测试一期项目
项目类别:36--080电子器件制造
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