建设项目环评报告表

明德润和半导体设备(天津)有限公司半导体装备关键零部件生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 12:35 出处:网络 作者:明德润和半导体设备(天津)有限公司编辑:@admin
明德润和半导体设备(天津)有限公司半导体装备关键零部件生产项目,关于明德润和半导体设备(天津)有限公司在天津市 - 津南区由宋基辉委托天津绿科环境科技有限公司的姓名:冉冉,职业资格证书管理号:2014035120350000003511120079,信用编号:BH005984编制的环境影响报告书
建设项目名称: 明德润和半导体设备(天津)有限公司半导体装备关键零部件生产项目
项目类别: 30--067金属表面处理及热处理加工
项目编号: m4ii62
环评文件类型: 报告书
建设地点: 天津市 - 津南区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 明德润和半导体设备(天津)有限公司
建设单位社会信用代码: 91120112MABTBK34XU
建设单位法定代表人: 周磊
建设单位主要负责人: 刘涛
建设单位直接负责的主管人员: 宋基辉
编制单位名称: 天津绿科环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91120104MA06H43EXX
姓名:冉冉,职业资格证书管理号:2014035120350000003511120079,信用编号:BH005984
姓名:冉冉,主要编写内容:本项目概况与工程分析、环境风险评价、清洁生产分析、环境管理与环境监测、环境经济损益分析、结论和建议,信用编号:BH005984 姓名:杨雪松,主要编写内容:前言、总论、项目租赁厂房情况、环境现状调查与评价、产业政策符合性和规划选址等可行性分析,信用编号:BH056528 姓名:杨梦迪,主要编写内容:环境影响评价、污染防治措施方案分析,信用编号:BH017033
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