建设项目名称:	年产1000m2Mini/MicroLED高清显示芯片及模组项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	2w4e8d
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 无锡市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	元旭半导体科技（无锡）有限公司
建设单位社会信用代码：	91320214MA7F893HX4
建设单位法定代表人：	郭文平
建设单位主要负责人：	邓群雄
建设单位直接负责的主管人员：	邓群雄
二、编制单位情况
编制单位名称：	江苏虹善工程科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91320508MA1MK69364
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:涂兰兰，职业资格证书管理号:2015035320350000003512320669，信用编号：BH010898 主要编制人员 姓名:涂兰兰，主要编写内容:校审，信用编号:BH010898 姓名:钱露平，主要编写内容:全部章节，信用编号:BH043135