建设项目环评报告表

广东佛智芯微电子技术研究有限公司大板级扇出封装建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-31 08:53 出处:网络 作者:广东佛智芯微电子技术研究有限公司编辑:@admin
广东佛智芯微电子技术研究有限公司大板级扇出封装建设项目,关于广东佛智芯微电子技术研究有限公司在广东省-佛山市由李佑春委托广东顺德环境科学研究院有限公司的姓名:罗昌盛,职业资格证书管理号:07354443506440170,信用编号:BH004383编制的环境影响报告书
建设项目名称: 广东佛智芯微电子技术研究有限公司大板级扇出封装建设项目
项目类别: 37_108研发基地
项目编号: sop421
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省-佛山市
编制方式:
建设单位名称: 广东佛智芯微电子技术研究有限公司
建设单位社会信用代码: 91440605MA524QD03W
建设单位法定代表人: 华显刚
建设单位主要负责人: 李佑春
建设单位直接负责的主管人员: 李佑春
编制单位名称: 广东顺德环境科学研究院有限公司
编制单位社会信用代码: 91440606768407545Y
姓名:罗昌盛,职业资格证书管理号:07354443506440170,信用编号:BH004383
姓名:罗昌盛,主要编写内容:评价适用标准、工程分析、拟采取的防治措施及预期治理效果、环境影响分析、结论与建议,信用编号:BH004383 姓名:罗昕朗,主要编写内容:基本情况、自然环境简况、环境质量状况、主要污染物产生及预计排放情况,信用编号:BH007574
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