建设项目环评报告表

铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路包材项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 11:43 出处:网络 作者:铜陵碁明半导体技术有限公司编辑:@admin
铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路包材项目,关于铜陵碁明半导体技术有限公司在安徽省 - 铜陵市由权万涛委托合肥市绿晟环保科技有限公司的姓名:吴胜琨,职业资格证书管理号:07353443506340239,信用编号:BH012814编制的环境影响报告书
建设项目名称: 铜陵碁明半导体技术有限公司集成电路包材项目
项目类别: 26--053塑料制品业
项目编号: 322w3x
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 铜陵市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 铜陵碁明半导体技术有限公司
建设单位社会信用代码: 91340700MA8MY9NWX4
建设单位法定代表人: 张方砚
建设单位主要负责人: 张方砚
建设单位直接负责的主管人员: 权万涛
编制单位名称: 合肥市绿晟环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91340111MA2RJGXE73
姓名:吴胜琨,职业资格证书管理号:07353443506340239,信用编号:BH012814
姓名:吴胜琨,主要编写内容:全部,信用编号:BH012814
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