建设项目名称:	广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品、半导体高阶倒装芯片封装基板产品、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	b1pf62
环评文件类型：	报告表
建设地点：	广东省 - 广州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	广州广芯封装基板有限公司
建设单位社会信用代码：	91440101MA9Y1DC01P
建设单位法定代表人：	杨之诚
建设单位主要负责人：	刘庆辉
建设单位直接负责的主管人员：	陈刚
二、编制单位情况
编制单位名称：	广州经济技术开发区怡地工程有限公司
编制单位社会信用代码：	91440116278441951W
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:彭松，职业资格证书管理号:2013035440350000003512440720，信用编号：BH027521 主要编制人员 姓名:谢丽勤，主要编写内容:环境风险专项评价，信用编号:BH039867 姓名:彭松，主要编写内容:建设项目工程分析、工程分析专项评价、结论，信用编号:BH027521 姓名:文航，主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准，信用编号:BH039865 姓名:刘钧，主要编写内容:主要环境影响和保护措施、大气专项评价、环境保护措施监督检查清单，信用编号:BH050647