建设项目环评报告表

四川天府新区环宇芯集成电路微组装实验室项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 11:17 出处:网络 作者:成都环宇芯科技有限公司编辑:@admin
四川天府新区环宇芯集成电路微组装实验室项目,关于成都环宇芯科技有限公司在四川省 - 成都市由张磊委托四川华易工程技术有限责任公司的姓名:孟繁超,职业资格证书管理号:2014035510350000003512510151,信用编号:BH006366编制的环境影响报告书
建设项目名称: 四川天府新区环宇芯集成电路微组装实验室项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: 5h3577
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 成都市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 成都环宇芯科技有限公司
建设单位社会信用代码: 915101005826233626
建设单位法定代表人: 赵晓辉
建设单位主要负责人: 张磊
建设单位直接负责的主管人员: 张磊
编制单位名称: 四川华易工程技术有限责任公司
编制单位社会信用代码: 91510000754714667G
姓名:孟繁超,职业资格证书管理号:2014035510350000003512510151,信用编号:BH006366
姓名:何小飞,主要编写内容:四、主要环境影响和保护措施;五、环境保护措施监督检查清单;六、结论。,信用编号:BH013740 姓名:孟繁超,主要编写内容:一、 建设项目基本情况;二、建设项目工程分析;三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准。,信用编号:BH006366
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