建设项目名称:	芯辰半导体（苏州）有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	7s5j57
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	芯辰半导体（苏州）有限公司
建设单位社会信用代码：	91320585MA7FLPYTX3
建设单位法定代表人：	潘教青
建设单位主要负责人：	潘教青
建设单位直接负责的主管人员：	罗光振
二、编制单位情况
编制单位名称：	苏州市环科环保技术发展有限公司
编制单位社会信用代码：	91320508MA1MBCGX3T
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:郑家传，职业资格证书管理号:2014035320350000003512320054，信用编号：BH005912 主要编制人员 姓名:高威巍，主要编写内容:全，信用编号:BH031685