建设项目环评报告表

苏州和昌电子材料有限公司新建半导体光电复合材料研发项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 10:42 出处:网络 作者:苏州和昌电子材料有限公司编辑:@admin
苏州和昌电子材料有限公司新建半导体光电复合材料研发项目,关于苏州和昌电子材料有限公司在江苏省 - 苏州市由陆晓委托苏州优环生态环境科技有限公司的姓名:王洪霞,职业资格证书管理号:2013035370350000003511370907,信用编号:BH009918编制的环境影响报告书
建设项目名称: 苏州和昌电子材料有限公司新建半导体光电复合材料研发项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: i97r4k
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州和昌电子材料有限公司
建设单位社会信用代码: 913205857812815614
建设单位法定代表人: 刘健隆
建设单位主要负责人: 陆晓
建设单位直接负责的主管人员: 陆晓
编制单位名称: 苏州优环生态环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320583MA22UFXR8A
姓名:王洪霞,职业资格证书管理号:2013035370350000003511370907,信用编号:BH009918
姓名:朱敏,主要编写内容:环评报告表全本,信用编号:BH039821
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