建设项目环评报告表

大直径半导体级硅材料产能提升项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 10:32 出处:网络 作者:宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司编辑:@admin
大直径半导体级硅材料产能提升项目,关于宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司在宁夏回族自治区 - 银川市由韩小军委托宁夏汇岩达环保节能咨询有限公司的姓名:陈燕,职业资格证书管理号:08356443507640097,信用编号:BH052519编制的环境影响报告书
建设项目名称:大直径半导体级硅材料产能提升项目
项目类别:36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:8a420a
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