建设项目环评报告表

大直径半导体级硅材料产能提升项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 10:32 出处:网络 作者:宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司编辑:@admin
大直径半导体级硅材料产能提升项目,关于宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司在宁夏回族自治区 - 银川市由韩小军委托宁夏汇岩达环保节能咨询有限公司的姓名:陈燕,职业资格证书管理号:08356443507640097,信用编号:BH052519编制的环境影响报告书
建设项目名称: 大直径半导体级硅材料产能提升项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 8a420a
环评文件类型: 报告书
建设地点: 宁夏回族自治区 - 银川市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91641100564141271A
建设单位法定代表人: 贺贤汉
建设单位主要负责人: 韩小军
建设单位直接负责的主管人员: 韩小军
编制单位名称: 宁夏汇岩达环保节能咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91640100083521046Y
姓名:陈燕,职业资格证书管理号:08356443507640097,信用编号:BH052519
姓名:赵欢欢,主要编写内容:概述、总则、建设项目概况、工程分析,信用编号:BH055335 姓名:王华,主要编写内容:环境质量现状监测与评价、施工期环境影响分析、运营期环境影响分析、环境风险评价,信用编号:BH042675 姓名:陈燕,主要编写内容:环保措施及其可行性论证、环境影响经济损益分析、环境管理与环境监测、结论与建议,信用编号:BH052519
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