建设项目环评报告表

铜陵贝佳电子材料有限公司半导体表面元器件载带盖带、注塑及料管项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 09:19 出处:网络 作者:铜陵贝佳电子材料有限公司编辑:@admin
铜陵贝佳电子材料有限公司半导体表面元器件载带盖带、注塑及料管项目,关于铜陵贝佳电子材料有限公司在安徽省 - 铜陵市由苏逸梓委托安徽伊尔思环境科技股份有限公司的姓名:邹明玲,职业资格证书管理号:2016035340352014343022000264,信用编号:BH007420编制的环境影响报告书
建设项目名称: 铜陵贝佳电子材料有限公司半导体表面元器件载带盖带、注塑及料管项目
项目类别: 26--053塑料制品业
项目编号: 0n860n
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 铜陵市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 铜陵贝佳电子材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91340700MA8P0KHU28
建设单位法定代表人: 苏逸梓
建设单位主要负责人: 苏逸梓
建设单位直接负责的主管人员: 苏逸梓
编制单位名称: 安徽伊尔思环境科技股份有限公司
编制单位社会信用代码: 9134010068363671X9
姓名:邹明玲,职业资格证书管理号:2016035340352014343022000264,信用编号:BH007420
姓名:邹明玲,主要编写内容:二、建设项目工程分析,四、主要环 境影响和保护措施,六、结论,信用编号:BH007420 姓名:靳婷婷,主要编写内容:一、建设项目基本情况,三、区域环 境质量现状、环境保护目标及评价标 准,五、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH013794
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