建设项目环评报告表

上海泰睿思微电子有限公司微米级无引脚扁平封装集成电路切割项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 09:09 出处:网络 作者:上海泰睿思微电子有限公司编辑:@admin
上海泰睿思微电子有限公司微米级无引脚扁平封装集成电路切割项目,关于上海泰睿思微电子有限公司在上海市 - 临港地区开发建设管理委员会由王均华委托上海华闵环境股份有限公司的姓名:陈静静,职业资格证书管理号:2017035310352015310103000029,信用编号:BH001774编制的环境影响报告书
建设项目名称: 上海泰睿思微电子有限公司微米级无引脚扁平封装集成电路切割项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: xni619
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 临港地区开发建设管理委员会
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 上海泰睿思微电子有限公司
建设单位社会信用代码: 913101150559032070
建设单位法定代表人: 朱立海
建设单位主要负责人: 孙雪朋
建设单位直接负责的主管人员: 王均华
编制单位名称: 上海华闵环境股份有限公司
编制单位社会信用代码: 913101075707803957
姓名:陈静静,职业资格证书管理号:2017035310352015310103000029,信用编号:BH001774
姓名:陈静静,主要编写内容:报告编制,信用编号:BH001774 姓名:王洋,主要编写内容:报告审核,信用编号:BH005917 姓名:陈小华,主要编写内容:报告编制,信用编号:BH025647
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