建设项目环评报告表

多阶HDI高密度互连PCB、高频高速PCB、5GPCB、FPC、集成电路设计及生产、SMT贴片智能工厂项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 08:56 出处:网络 作者:四川睿杰鑫电子股份有限公司编辑:@admin
多阶HDI高密度互连PCB、高频高速PCB、5GPCB、FPC、集成电路设计及生产、SMT贴片智能工厂项目,关于四川睿杰鑫电子股份有限公司在四川省 - 遂宁市由王茂钦委托四川尚亿勋项目管理有限公司的姓名:奚晓霞,职业资格证书管理号:2014035510352013510105000233,信用编号:BH013913编制的环境影响报告书
建设项目名称: 多阶HDI高密度互连PCB、高频高速PCB、5GPCB、FPC、集成电路设计及生产、SMT贴片智能工厂项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: f637w8
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 遂宁市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 四川睿杰鑫电子股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91510900MA650P5U84
建设单位法定代表人: 夏东
建设单位主要负责人: 李建辉
建设单位直接负责的主管人员: 王茂钦
编制单位名称: 四川尚亿勋项目管理有限公司
编制单位社会信用代码: 91510100MA68K7273W
姓名:奚晓霞,职业资格证书管理号:2014035510352013510105000233,信用编号:BH013913
姓名:李梅芳,主要编写内容:建设项目基本情况、大气专项评价、风险专项评价、主要环境影响和保护措施、结论、附图、附件,信用编号:BH035532 姓名:奚晓霞,主要编写内容:建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境保护措施监督检查清单、建设项目污染物排放量汇总表,信用编号:BH013913
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