建设项目名称:	12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及改造项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	h3813y
环评文件类型：	报告表
建设地点：	福建省 - 厦门市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	厦门士兰集科微电子有限公司
建设单位社会信用代码：	91350200MA31GA8Q1C
建设单位法定代表人：	裴华
建设单位主要负责人：	曾剑红
建设单位直接负责的主管人员：	陈锦川
二、编制单位情况
编制单位名称：	厦门市庚壕环境科技集团有限责任公司
编制单位社会信用代码：	91350211MA31GR3C1X
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:朱佳喜，职业资格证书管理号:08353543506350051，信用编号：BH003269 主要编制人员 姓名:沈飞燕，主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境保护措施监督检查清单、环境风险专项评价，信用编号:BH031430 姓名:朱佳喜，主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、大气环境影响专项、结论，信用编号:BH003269