建设项目环评报告表

新增半导体产业IC装备关键零部件加工及真空部件维修项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 08:54 出处:网络 作者:合肥升滕半导体技术有限公司编辑:@admin
新增半导体产业IC装备关键零部件加工及真空部件维修项目,关于合肥升滕半导体技术有限公司在安徽省 - 合肥市由夏礼飞委托安徽众欣环境科技有限公司的姓名:王静,职业资格证书管理号:2014035340350000003511340061,信用编号:BH005683编制的环境影响报告书
建设项目名称: 新增半导体产业IC装备关键零部件加工及真空部件维修项目
项目类别: 31--069锅炉及原动设备制造;金属加工机械制造;物料搬运设备制造;泵、阀 门、压缩机及类似机械制造;轴承、齿轮和传动部件制造;烘炉、风机、包装等设备制造;文化、办公用机械制造;通用零部件制造;其他通用设备制造业
项目编号: 32qi90
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 合肥市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 合肥升滕半导体技术有限公司
建设单位社会信用代码: 91340100MA2U38049K
建设单位法定代表人: 孙德付
建设单位主要负责人: 夏礼飞
建设单位直接负责的主管人员: 夏礼飞
编制单位名称: 安徽众欣环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91340100MA2NNB0J28
姓名:王静,职业资格证书管理号:2014035340350000003511340061,信用编号:BH005683
姓名:王静,主要编写内容:环境适用标准、建设项目工程分析、项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、项目拟采取的防治措施及预 期治理效果。,信用编号:BH005683 姓名:周文静,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目所在地自然环境简况、环境质量状况、结论及建议。,信用编号:BH010043
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