建设项目环评报告表

新增半导体产业IC装备关键零部件加工及真空部件维修项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-10-09 08:54 出处：网络作者：合肥升滕半导体技术有限公司编辑：@admin

新增半导体产业IC装备关键零部件加工及真空部件维修项目，关于合肥升滕半导体技术有限公司在安徽省 - 合肥市由夏礼飞委托安徽众欣环境科技有限公司的姓名:王静，职业资格证书管理号:2014035340350000003511340061，信用编号：BH005683编制的环境影响报告书

建设项目名称:	新增半导体产业IC装备关键零部件加工及真空部件维修项目
项目类别：	31--069锅炉及原动设备制造；金属加工机械制造；物料搬

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